0536 456 82 73
0533 414 54 29

Alışveriş sepetiniz boş!
Ürün Kodu:
70740251
Urun Modeli 2
Marka:
SkyGO
Barkod:
tghr66cf700fbd2ad
Stok Durumu:
50 Ad.
Ağırlık:
1 Desi
Koli İçi Adet
Ad.
Saat 12:00 ' a Kadar Geçilen Siparişler Aynı Gün Çıkmaktadir.
İyi Satışlar Dileriz

Soldex SCN100 Gümüşsüz Özel Alaşım Lehim Teli, elektronik endüstrisinde kullanılan, özellikle yüksek güvenilirlik ve uzun ömür gerektiren uygulamalarda tercih edilen özel bir lehim alaşımıdır. Adından da anlaşılacağı gibi, bu lehim telinde gümüş bulunmaz. Bu durum, lehimin maliyetini düşürürken aynı zamanda bazı özel özelliklere sahip olmasını sağlar.

Özellikleri

  • Gümüşsüz Formül: Gümüş içermemesi, lehimin maliyetini düşürür ve bazı durumlarda istenmeyen kimyasal reaksiyonları önler.
  • Yüksek Dayanım: Oluşturduğu lehim bağlantıları, yüksek mekanik ve termal dayanıklılığa sahiptir.
  • İyi Elektriksel İletkenlik: Elektrik akımını sorunsuz bir şekilde iletir.
  • Korozyona Dayanıklılık: Nem ve diğer çevresel faktörlere karşı dayanıklıdır.
  • Çap: 2 mm, orta ve büyük ölçekli lehimleme işlemleri için idealdir.
  • Miktar: 500 gr, büyük projeler veya sürekli kullanım için yeterli bir miktardır.

Kullanım Alanları

  • Elektronik Endüstrisi:
    • Yüksek frekanslı devreler
    • Güç elektroniği uygulamaları
    • Askeri elektronik
    • Uzay teknolojileri
  • Otomotiv Endüstrisi:
    • Sensörler
    • Aktüatörler
    • Kontrol üniteleri
  • Tıbbi Cihazlar:
    • Cerrahi aletler
    • İmplantlar

Neden Soldex SCN100?

  • Yüksek Performans: Özel alaşımı sayesinde yüksek performanslı lehimleme sağlar.
  • Maliyet Etkinliği: Gümüşsüz olması sayesinde daha ekonomiktir.
  • Güvenilirlik: Uzun ömürlü ve güvenilir bağlantılar oluşturur.
  • Soldex Kalitesi: Soldex markası, lehim ürünleri konusunda güvenilir ve kaliteli bir markadır.

Nasıl Kullanılır?

  • Hazırlık: Lehimleme yapılacak yüzeyler temiz ve kuru olmalıdır.
  • Isıtma: Uygun bir lehim havyası kullanarak lehimleme yapılacak bölgeyi erime noktasına kadar ısıtın.
  • Lehim Uygulama: Isınan bölgeye lehim telini dokundurarak erimesini sağlayın. Erimiş lehim, eklemi otomatik olarak dolduracaktır.
  • Soğuma: Lehimin tamamen soğumasını bekleyin.

Dikkat Edilmesi Gerekenler

  • Güvenlik: Lehimleme işlemi sırasında yüksek sıcaklıklar oluşur. Göz ve cilt koruması kullanılmalıdır.
  • Havalandırma: İyi havalandırılmış bir ortamda çalışılmalıdır.
  • Çevreye Duyarlılık: Lehim artıkları ve buharları çevreye zarar verebilir. Bu nedenle, atıkların doğru şekilde bertaraf edilmesi önemlidir.

Özetle

Soldex SCN100 Gümüşsüz Özel Alaşım Lehim Teli, yüksek performans ve güvenilirlik gerektiren elektronik uygulamalarda tercih edilen özel bir lehim alaşımıdır. Gümüş içermemesi sayesinde maliyet etkinliği sunar ve aynı zamanda yüksek dayanım, iyi elektriksel iletkenlik ve korozyona dayanıklılık gibi özelliklere sahiptir. Özellikle yüksek frekanslı devreler, güç elektroniği uygulamaları ve tıbbi cihazlar gibi hassas uygulamalarda kullanılır.

 

Soldex ve Pinax kendi imalatımız olup toplu alımlarda, özel imalat istekleriniz ve piyasadaki en uygun fiyatlar için bizimle iletişime geçiniz..

 

 

 

 

 

 

Sorular: 0

Bu ürün hakkında soru yok.

Benzer Ürünler
30-70 Lehim Teli 200 Gr 1,6 mm Sn:30 - Pb:70
TGHR-OZK-301602
Nedir ve Ne İşe Yarar? Soldex 30-70 Lehim Teli, elektronik tamirat işlerinde, özellikle yüksek sıcaklıklara maruz kalan..
63-37, 500 Gr 3 mm - Pastasız Vitray Lehim Teli, Sn:63 - Pb:37
TGHR-OZK-6310053
Soldex 63-37 Lehim Teli, genellikle vitray sanatı gibi özel uygulamalarda kullanılan, yüksek kaliteli bir lehim alaşım..
30-70 Lehim Teli 500 Gr 1,6 mm
TGHR-OZK-301603
Soldex 30-70 Lehim Teli 500 Gr 1,6 mm Detaylı Açıklama Nedir ve Ne İşe Yarar? Soldex 30-70 Lehim Teli, elektronik tami..
63-37 Lehim Teli 500 Gr 0,75 mm - Sn:63 / Pb:37
TGHR-OZK-KL6337-75
Soldex 63-37 Lehim Teli, elektronik tamirat işlerinde, PCB (Printed Circuit Board) üretimi ve çeşitli lehimleme uygula..
63-37 Lehim Teli 500 Gr 1 mm - Sn:63 - Pb:37
TGHR-OZK-631005
Nedir ve Ne İşe Yarar? Soldex 63-37 Lehim Teli, elektronik tamirat işlerinde, PCB (Printed Circuit Board) üretimi ve ..